【展覽日期】：2023年8月23--25日                      1號(hào)館：1L32

【展覽地點(diǎn)】：深圳展會(huì)中心（福田）1號(hào)館

【主辦單位】：博聞創(chuàng)意會(huì)展（深圳）有限公司

展會(huì)簡(jiǎn)介：

  從芯片設(shè)計(jì)到封測(cè)，從智能設(shè)計(jì)到集成！高算力、低功耗，見(jiàn)證PPA影響力為社會(huì)智能化賦能！

  ELEXCON 2023將開(kāi)啟 “嵌入式系統(tǒng)與AIoT展” “車(chē)規(guī)與電源展” “半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展”三大新版圖，8月23至25日亮相深圳會(huì)展中心（福田）。6萬(wàn)平方米的展覽規(guī)模，預(yù)計(jì)將吸引600+家全球優(yōu)質(zhì)品牌廠商齊聚現(xiàn)場(chǎng)，打造半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新展示、一站式采購(gòu)及技術(shù)交流平臺(tái)。同期還將結(jié)合功率器件及化合物半導(dǎo)體、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、無(wú)源器件、嵌入式系統(tǒng)、SiP與先進(jìn)封裝等熱門(mén)話(huà)題，設(shè)置特色展區(qū)及20余場(chǎng)高峰論壇和新品發(fā)布會(huì)等互動(dòng)活動(dòng)，展示全球產(chǎn)業(yè)動(dòng)態(tài)及未來(lái)技術(shù)趨勢(shì)。

展示范圍

嵌入式系統(tǒng)與AIoT展

· AI處理器、MCU/MPU、DSP、RISC-V

· 模擬芯片、存儲(chǔ)、模塊、無(wú)源器件

· 無(wú)線技術(shù)

· 開(kāi)源硬件、工控機(jī)/板卡

· 操作系統(tǒng)、軟件和工具

車(chē)規(guī)與電源展

· 第三代半導(dǎo)體、功率半導(dǎo)體、無(wú)源器件

· PMIC/BMS、DCDC/ACDC

· 電源模塊、連接器、電源測(cè)試

· 儲(chǔ)能技術(shù)

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝展

· 3D IC設(shè)計(jì)、EDA工具、IP

· 晶圓制造與晶圓級(jí)封裝

· SiP與先進(jìn)封裝

· Chiplet技術(shù)

· 功率器件封測(cè)、MEMS封測(cè)

· 封裝材料/IC基板

· 微組裝與智能制造

· OSAT服務(wù)